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解析等離子清洗機(jī)在LED封裝中所起的關(guān)鍵作用

更新時(shí)間:2017-09-11      點(diǎn)擊次數(shù):2392
  等離子清洗機(jī)的機(jī)理,主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達(dá)到去除物體表面污漬的目的。就反應(yīng)機(jī)理來看,等離子體清洗通常包括以下過程:無機(jī)氣體被激發(fā)為等離子態(tài);氣相物質(zhì)被吸附在固體表面;被吸附基團(tuán)與固體表面分子反應(yīng)生成產(chǎn)物分子;產(chǎn)物分子解析形成氣相;反應(yīng)殘余物脫離表面。其zui大特點(diǎn)是不分處理對象的基材類型,均可進(jìn)行處理,對金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料,如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理,并可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。
  在微電子封裝的生產(chǎn)過程中,由于各種指紋、助焊劑、交叉污染、自然氧化、器件和材料會形成各種表面污染,包括有機(jī)物、環(huán)氧樹脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些污漬會對包裝生產(chǎn)過程和質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。等離子清洗的使用可以很容易地通過在污染的分子級生產(chǎn)過程形成的去除,保證原子和原子之間的緊密接觸工件表面附著,從而有效提高粘接強(qiáng)度,改善晶片鍵合質(zhì)量,降低泄漏率,提高包裝性能、產(chǎn)量和組件的可靠性。血漿中的鋁絲鍵合單元在中國清洗后,債券收益率提高,粘結(jié)強(qiáng)度提高。
  在微電子封裝的等離子清洗工藝的選擇取決于材料表面上的后續(xù)工藝的要求,對材料表面原始特征化學(xué)成分和污染物的性質(zhì)。常用于等離子清洗氣體氬、氧、氫、四氟化碳及其混合氣體。表、等離子清洗技術(shù)應(yīng)用的選擇。
  引線鍵合:芯片接合基板之前和高溫固化后,現(xiàn)有的污染物可能含有微顆粒和氧化物,這些污染物的物理和化學(xué)反應(yīng)鉛和芯片與基板之間的焊接不完整啊粘結(jié)強(qiáng)度差,附著力不夠。在引線鍵合前,射頻等離子體清洗能顯著提高表面活性,提高鍵合線的結(jié)合強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度。對焊接頭的壓力可低(當(dāng)有污染物,焊頭穿透污染物,更大的壓力的需要),在某些情況下,鍵合溫度也可以降低,從而提高生產(chǎn)和降低成本。
  封膠:在環(huán)氧樹脂過程中,污染物會導(dǎo)致泡沫起泡率高,導(dǎo)致產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命低,所以為了避免密封泡沫的形成過程中也關(guān)注。射頻等離子體清洗后,芯片與基板的將與膠體的結(jié)合更加緊密,形成的泡沫將大大減少,同時(shí)也將顯著提高散熱率和光發(fā)射率。
  小銀膠襯底:污染物會導(dǎo)致膠體銀是球狀,不利于芯片粘貼,容易刺傷導(dǎo)致芯片手冊,射頻等離子體清洗的使用可以使表面粗糙度和親水性大大提高,有利于銀膠體和瓷磚粘貼芯片,同時(shí)使用量可節(jié)省銀膠,降低成本。
  等離子清洗機(jī)用于金屬表面脫脂和清洗
  金屬表面常常會有油脂、油和其它有機(jī)物和氧化物層,濺射,涂料,膠粘劑,粘接,焊接,釬焊和、涂層,需要處理的等離子體*免費(fèi)的清潔和表面氧化層。在這種情況下,等離子處理會產(chǎn)生以下影響:
  1、真空和瞬時(shí)高溫狀態(tài),部分蒸發(fā)污染物;
  2、化學(xué)轟擊表面上;
  3、有機(jī)層表面灰化;
  4、污染物粉碎高能離子的影響下和真空;
  5、紫外線真空破壞污染物;
  6、因?yàn)檠獫{治療僅能穿透幾納米每秒的厚度,使污染層不能太厚。指紋也適用;
  氧化去除
  金屬氧化物反應(yīng)后的氣體
  這個(gè)過程使用氫氣或氬氣和氫氣的混合物。采用兩步法工藝。*步是用氧氣氧化表面分鐘,第二步是用氫和氬的混合物除去氧化物層。還可以與多種氣體處理。
  焊接
  通常,印刷電路板在焊劑使用化學(xué)處理。這些化學(xué)品的焊接完成后必須用等離子體法去除,否則會造成腐蝕的問題。
  良好的結(jié)合往往削弱了電鍍、粘合、焊接操作,并可通過等離子體法選擇性地去除。同時(shí),氧化層的粘結(jié)質(zhì)量也是有害的。

等離子清洗機(jī)

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