等離子清洗機微電子封裝工藝上立足之根本

　　等離子清洗機清洗工藝在微電子封裝過程中的作用主要體現(xiàn)在材料表面上的后續(xù)問題上，對材料表面原始特征化學成分和污染物的性質。常用于等離子清洗氣體氬、氧、氫、四氟化碳及其混合氣體。表、等離子清洗技術應用的選擇。

　　1、引線鍵合：芯片接合基板之前和高溫固化后，現(xiàn)有的污染物可能含有微顆粒和氧化物，這些污染物的物理和化學反應鉛和芯片與基板之間的焊接不完整啊粘結強度差，附著力不夠。在引線鍵合前，射頻等離子體清洗能顯著提高表面活性，提高鍵合線的結合強度和抗拉強度。對焊接頭的壓力可低（當有污染物，焊頭穿透污染物，更大的壓力的需要），在某些情況下，鍵合溫度也可以降低，從而提高生產和降低成本。

　　2、封膠：在環(huán)氧樹脂過程中，污染物會導致泡沫起泡率高，導致產品的質量和使用壽命低，所以為了避免密封泡沫的形成過程中也關注。射頻等離子體清洗后，芯片與基板的將與膠體的結合更加緊密，形成的泡沫將大大減少，同時也將顯著提高散熱率和光發(fā)射率。

　　3、小銀膠襯底：污染物會導致膠體銀是球狀，不利于芯片粘貼，容易刺傷導致芯片手冊，射頻等離子體清洗的使用可以使表面粗糙度和親水性大大提高，有利于銀膠體和瓷磚粘貼芯片，同時使用量可節(jié)省銀膠，降低成本。

　　也越來越多的工業(yè)使用等離子清洗機，通過等離子清洗機可以達到表面改性，清洗，提升產品性能等作用，大大的減少了產品在制程中所造成的不良率，從而提高產品品質，降低生產成本等等。